LP 606低磷化學镍
LP 606 工藝特征
1.溶液穩定性好，可以循環使用，使用壽命達到6-10循環，1個循環的含義是每升镀液將全部镍镀出再補充到原來的镍含量稱爲1M.T.O.。
2.沉積速度快，達到12-18μm/hr, 提高了生產效率。
3.镀層外觀潔白。
4.镀層附着力高。
5.對複雜零件具有優異的均镀能力。
6.镀層孔隙率低。
7.操作簡單，使用方便。
8.優異的耐磨性能，經熱處理镀層硬度可達900-1000 VHN100。
LP 606 是一種先進的環保低磷化學镍工藝。本当前產品可保持溶液良好的穩定性及緩和的電镀速率，可在經過適當預處理的表面上產生優異性能的镀層。本工藝適用于非常廣泛的電镀底材，可在其上產生均勻的镍磷合金镀層。這些底材包括：鋁合金，不鏽鋼，碳，合金鋼，銅合金等，以及一些非電導塑料/陶瓷材料。
LP 606 適用于有優良防腐性要求的電镀。主要包適電子工業，石油氣，印刷，由于它耐汙染性良好，尤其適用于食品中肉類處理工業及醫學中的外科手術器具。镀層易于焊接。镀層經過適當處理可以代替硬铬。
物理性質
磷含量，wt%： 1~4
熔點(共晶)，℃： 1100
熱膨脹系數，um/m/℃： 13~15
熱導性，cal/cm/s/℃： 0.0105
電阻，micro-ohm/cm： 20~30 (镀後)
10~25(熱處理後)
磁性 順磁性
硬度
knoop 硬度kg/mm2
50g 裝載, 76.2μm镀層, 鋼
電镀後 690~750
熱處理後
1小時, 400℃ 860~940
開缸
添加物
LP 606A 60ml/L
LP 606M 150ml/L
去離子水或蒸餾水 余量
開缸
1. 用去離子或蒸餾水徹底清洗镀槽。
2. 在槽中加入部分去離子或蒸餾水。
3. 邊攪拌(空氣或機械)邊加入所需量的LP 606A 和 LP 606M，加水至工作體積。
4. 加熱溶液至75 ~85℃，測量溶液pH值，調至7.5-8.
溶液操作
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溶液參數 |
典型範圍 |
最佳值 |
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溫度，℃ |
75~85 |
80 |
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pH |
7.0~8.5 |
7.5~8.0 |
|
溶液負載, dm2/L |
0.61~2.45 |
1.23 |
|
镍濃度, g/L |
5.2~5.8 |
5.5 |
施镀
經過適當准備後, 把工件浸入工作液中至達到所需厚度。
攪拌
水平杆攪拌或低壓空氣攪拌。攪拌程度取決于裝載量及溫度。
溫度
高溫可提高镀速，當需要镀層較厚時，建議采用低溫攪拌以防出現針孔。不工作時，不要使工作液維持在操作溫度，否則會使還原劑和穩定劑分解。不要使溫度超過85℃
過濾
建議采用連續過濾。用5微米的過濾介質。若連續過濾不可行，則工作結束後，冷卻溶液，然後，在開始第二天的工作前，用3微米的過濾介質分批過濾。
設備
適合于熱堿性化學镍溶液的設備都適用于LP 606 镀液。
使用0.2~0.3mm 厚PVC襯裏的槽可防止镍沉積在不鏽鋼槽上。建議采用PP 或襯PP的槽。可用帶有過熱保護的蒸汽式TEFLON 特級線圈加熱器或316型不鏽鋼電子浸入式加熱器。建議采用低溶液水平槽。且有內置過濾器。采用低壓潔淨空氣攪拌。
采用通風排出水蒸汽和攪拌及溶液汽化產生的薄霧。薄霧中可能含有镍鹽。不工作時，工作液應盖上盖子，並使之在操作溫度或接近操作溫度。
特別聲明
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